硬科技投融资大会是世界青年科学家峰会的主体活动之一，旨在为科学家、创投家、企业家搭建一个“三界融合”的交流平台，挖掘优质项目、支持创业融资、推动科技成果转移转化、服务大企业打造第二增长曲线。历届大会累计邀请全国300多家创投机构与龙头企业到场，为93个硬科技项目与国际技术提供精准对接服务，共促成58个项目获得5亿元的投资意向，招引10余位青年科学家成果落地产业化。

       本届大会得到了35个国家和地区的600多家科技服务机构的支持，经过多轮专家评审与筛选，来自中、美、日、德、加、意、韩、俄等国家的近100项硬科技项目与国际技术将接连亮相，涵盖光电芯片、人工智能、航空航天、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造等领域。此外，还有来自北上广深杭等全国各地的100余家创投机构、金融机构，以及100余家上市公司、产业龙头亲临现场，共商合作、共谋发展、共创未来！